高导热金刚石/Al 复合材料的研究进展

hangshangit 20 0 PDF 2020-07-17 04:07:32

高导热金刚石/Al 复合材料的研究进展,徐崧博,郭顺,电子元件的微型化及多功能化对电子封装材料提出了高导热,、低膨胀系数、相对低成本的进一步要求,并成为该领域近年来的研究热点

高导热金刚石/Al 复合材料的研究进展

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