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由于半导体产品加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现
随着下游需求的增长与制程技术的不断进步，半导体设备行业中的清洗设备领域展现出强劲的增长势头。在国产替代浪潮的推动下，国内优质厂商正逐渐崭露头角，成为行业发展的重要力量。这些厂商不仅具备技术创新能力，还
随着半导体技术的不断进步，氧化扩散退火设备在热工艺环节中发挥着至关重要的作用。当前，国内厂商在该领域已取得显著进展，国产替代趋势日益明显。这些设备在提升生产效率、降低成本以及优化产品性能等方面展现出巨
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10.1半导体的基础知识，P型硅，N型硅10.2PN结及半导体二极管10.3稳压二极管10.4半导体三极管
IC封装工艺简介封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 ICPackage种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装
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