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本书分为射频发射器芯片、射频接收器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片4个部分，介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。本书注重理论性与实用性的结合，注重新
前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率和速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种
对射频集成电路设计问题进行了详细阐述,各种匹配问题,噪声问题。
通常情况下,对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路,则需要2~3个版本的PCB方能保
光源是光发射机的核心,其性能好坏将对光纤通信系统产生很大的影响。光纤作为传输媒介,作用是将发射端机光源发出的光信号,经远距离传输后耦合到接收端机的检测器,完成信息传输任务。光纤语音电路由三部分组成:光
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集成电路手册（常用集成电路芯片资料 虽然有点老，但还是值得参考 集成电路手册（常用集成电路芯片资料
现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏,导致一部分或几个部分不能正常工作,影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路,当拿到一部有故障的集成电路的设备时,首先要
将许多电阻、二极管和三极管等元器件以电路的形式制作半导体硅片上,然后接出引脚并封装起来,就构成了集成电路。集成电路简称为集成块,下图 (a)所示的LM380就是一种常见的音频放大集成电路,其内部电路如
适用于PCI-Express接口的高速FIFO电路设计、电子技术,开发板制作交流
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