蜂巢式散热鳍片应用于高功率LED散热的研究(英文)

由于现阶段单颗 LED 的输出光束低，对于一般照明使用，将需要大量的LED 元件于一块模组中以达到所需之照度。但LED 的光电转换效

led灯具中,散热的好坏直接关系到产品的质量和寿命。但因为被一些商家的炒作,及所谓的专家的误导,出现了一些误区。

人类对陶瓷材料的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为LED照明的新材料。目前,陶瓷材料主要用于LED封装芯片的热沉材料、电路基板

相对传统光源，LED具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质，在这众多的优点中，

前言 长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发

电子器件的散热研究，何凤有，刘侠，随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之�

本文分析了中小功率LED新型散热模式垂直散热的潜在优点。与传统散热模式水平散热相比，新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰

在稳压电源中主元器件采用功率半导体器件,如功率晶体管(GTR)、功率场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)等,在使用这些元器件时最重要的是如何使产生的热量有效地散发出去,以得到其工

众所周知,LED的优点之一是拥有很高的光电转换效率,与传统光源相比有很大的提升,但由于受到目前技术发展的限制,效率大概还是只有15-20%,这意味着多达80-85%的电能还是转换成了热量。因此,散热问

目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适