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1范围2规范性引用文件3术语和定义4无铅再流焊接工艺要求5无铅再流焊接的工艺流程和工艺控制6无铅再流焊接电子组装件产品的质量检验附录
1范围2规范性引用文件3术语和定义4无铅波峰焊接工艺要求5无铅波峰焊接的工艺流程和工艺控制6无铅波峰焊接的工艺控制附录
近期,欧盟开始审议有害物质限制使用法案"RoHS指令"当中的免除条款,但到2006年7月1日之后进入欧盟的所有电子信息产品不能含有包括铅、汞、镉等在内的6种有害物质的规定已成定局。
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术
无铅焊接装配的基本工艺包括:a. 无铅PCB制造工艺;b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统;c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0
无铅焊料所对应的贴装元件8.1无铅焊料的电镀(1) SN-ZN合金电镀SN-ZN合金的共晶组成是SN91wt%(85mo1%),共晶温度为198°C,比SN-PB共晶偏高,润湿性较差,特别是耐氧化问题
(1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨150001;2、日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳 518103)摘要:阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷
绍了无铅波峰焊锡炉保养注意事项。
无铅压电陶瓷材料的研究进展，王奕，曲远方，无铅压电陶瓷的开发与应用是当今压电陶瓷发展的必然趋势，本文综合分析了无铅压电陶瓷的研究背景，给出了目前无铅压电陶瓷的主要
无铅蓝色发光铋化钙钛矿量子点
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