无铅回流焊冷却速率研究应用现状
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无铅焊接的脆弱性
摘 要 最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免
20 2020-12-17 -
浅谈水平无铅喷锡工艺
简介 我自95年入PCB行业以来一直都服务水平喷锡工艺,对水平喷锡的工艺非常了解,因环保问题欧美在2006.01.01及我国在2010年全面禁含有铅的PCB产品,所以国内大型的PCB厂都在计划使用无
14 2020-12-12 -
对应无铅焊料的焊接装置
九、对应无铅焊料的焊接装置9.1 波峰焊接装置面临的课题 应用时间悠久的波峰焊接(波峰焊炉)是最能够体现大批量,低成本进行生产的适用装置,也是多数电子产品组装时选用的一个重要方式。在推广应用无铅焊料的
26 2020-12-12 -
无铅焊接控制与改进工艺
在实施无铅工艺之后,我们必须经常跟进、监察和分析数据,以保持工艺在控制之中。 无铅焊接已经引入了,因此无数的问题也提出来了。尽管如此,许多问题还是必须回答的,包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是
15 2021-02-26 -
常见的无铅焊接脆弱点
在电子行业内,虽然每家公司都必须追求各自的利益,但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上,他们无疑有着共同的利害关系,特别是考虑到过渡至无铅焊接技术的时间表甚短。
15 2020-07-29 -
静电_无铅标示pads.pcb
静电_无铅标示pads.pcb
6 2021-04-22 -
PCB技术中的晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点,在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形,防止细小的焊点在此过程中的氧化,减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力,导致焊点的开裂或
17 2020-11-17 -
PCB技术中的通孔回流焊接组件设计和材料的选择
(1)应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线,所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183°C(最好是220°C达60s)以上、峰值温度240°
8 2020-11-17 -
镁合金激光焊的研究现状及发展趋势
镁合金具有质轻、环保等特性,被誉为21世纪绿色工程材料,在汽车、摩托车、航天航空等领域有着广泛的应用前景,但焊接问题已经成为制约其应用的关键。和其他熔焊方法相比,激光焊具有焊缝熔深大、接头性能优良等特
13 2021-02-01 -
Sn Bi Sb系无铅钎料组织与性能研究
Sn-Bi-Sb系无铅钎料组织与性能研究,刘思栋,薛烽,研究了Sn-Bi-Sb钎料的组织、相变及润湿性。在尽量降低Bi含量的前提下,得到了熔点在170℃左右的钎料合金。保持Bi质量分数为48%改变Sb
8 2020-07-16
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