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最新研究显示,PCB无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆
用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点,显示了无铅在倒装芯片和芯片级封装和组装领域的可行性。 无铅是90年代末期发自日本的信息,而今已经被欧洲联盟以严格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知,人们虽然仍在争论
(3)含Bi量多的低温系焊料可靠性评价 低温系Sn—2Ag—7.5Bi—0.5Cu、Sn—2.8Ag—15Bi、Sn—2Ag—22Bi、Sn—1Ag—57Bi四种焊料的熔点、回流温度、机械特性等汇总在
无铅锡膏各阶段应用详解,基础知识培训。适合SMT技术员或从事电子行业的人阅读。
无铅焊点可靠性测试,主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。目前比较着名的模型有低循环疲劳的Coffi
无铅合金，的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡，表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此，减少气泡最有效的办法是尽量避免气泡产生。对工艺和材料进行优化，可以有效地防止气泡产生。本文主要讲解减少无
无铅波峰焊培训教程，供大家参考学习。从各方收集到的，分享给大家。
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。
波峰焊接是接插件焊接最有效的方式,而焊料又多种多样,本文将介绍各种无铅波峰焊料的特点
1、无铅工艺对助焊剂的要求 (A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 (B)由于无铅合金的浸润性差,要求助焊剂活性高。 (C)提高助焊剂的活化温度,要适
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