1、无铅工艺对助焊剂的要求 (A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 (B)由于无铅合金的浸润性差,要求助焊剂活性高。 (C)提高助焊剂的活化温度,要适
GB/T 20422-2018 无铅钎料 提供国家标准《GB/T 20422-2018 无铅钎料》电子版的,同时提供更多gb相关的资料的查询与下载。
无铅焊点可靠性测试,主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。目前比较着名的模型有低循环疲劳的Coffi
随着无铅焊料的广泛应用,PCBA上的焊点故障问题越来越严重。本文分析了应力引起的焊点故障产生的原因,并介绍了分析应变并识别有问题的设计和LabVIEW软件。同时,探究了当前电子行业主要趋势如何影响PC
无铅合金,的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡,表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此,减少气泡最有效的办法是尽量避免气泡产生。对工艺和材料进行优化,可以有效地防止气泡产生。本文主要讲解减少无
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在电子行业内,虽然每家公司都必须追求各自的利益,但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上,他们无疑有着共同的利害关系,特别是考虑到过渡至无铅焊接技术的时间表甚短。
KNBT无铅压电陶瓷粉体及纤维力学性能研究,唐耀波,周静,Na0.5Bi0.5TiO3(NBT)体系压电陶瓷是一类具有较高压电系数和机电耦合系数性能的无铅压电材料,可望成为PZT应用的无铅化替代物。本
钛酸铋钠基无铅压电陶瓷的制备及性能,周东祥,赵俊,钛酸铋钠基无铅压电陶瓷被认为是最有希望取代铅基的压电陶瓷材料,利用晶粒择优取向制备织构化陶瓷,成为提高无铅压电陶瓷性能的
如何缩短编程和新产品导入的时间、怎样使生产线优化、如何缩短生产周期、怎样进行物料的追踪、如何实施实时监控、以及怎样建立起质量系统和条码系统...解决这些SMT生产中的问题,需要整合的SMT电子制造软件