各种无铅波峰焊料的特点

本文介绍,两种材料都可以有效地取代含铅焊锡。 世界上,对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加,主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001

用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点,显示了无铅在倒装芯片和芯片级封装和组装领域的可行性。 无铅是90年代末期发自日本的信息,而今已经被欧洲联盟以严格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知,人们虽然仍在争论

无铅锡膏各阶段应用详解,基础知识培训。适合SMT技术员或从事电子行业的人阅读。

无铅焊点可靠性测试,主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。目前比较着名的模型有低循环疲劳的Coffi

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。

GB/T 20422-2018 无铅钎料 提供国家标准《GB/T 20422-2018 无铅钎料》电子版的,同时提供更多gb相关的资料的查询与下载。

无铅压电陶瓷材料的研究进展，王奕，曲远方，无铅压电陶瓷的开发与应用是当今压电陶瓷发展的必然趋势，本文综合分析了无铅压电陶瓷的研究背景，给出了目前无铅压电陶瓷的主要

无铅钎料及焊点剥离现象的研究现状，张明亮，韩国明，近年来，由于对环境保护的日益关注，全世界电子产业中的无铅化趋势越来越明显。人们致力于寻求含铅钎料的无铅替代产品，并在长期

终端产品的质量检测不过关等。而长期以来，从事低附加值加工贸易赚取微薄利润的中小企业，因为缺乏创新和自创品牌的动力，从而导致其在资金、技术等方面长期积贫积弱的局面，一旦遭遇市场变数便倾家荡产。故对出口玩

无铅焊膏工艺适应性的研究, 周永馨 ,雷永平,无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能