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无铅焊接和焊点的主要特点

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在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一些

本文主要介绍了设计PCB时的抗静电放电方法。

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无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制，祝蕾，雷永平，通过一系列的筛选试验，调整溶剂、松香和活化剂的含量，确定助焊剂中主要成分的最合适配比。根据国标GB/T9491-2002，对助焊剂进行扩�

摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利

摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其已经成功地

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