烧结工艺对PCD性能的影响

jlwjs72362 27 0 PDF 2020-07-18 09:07:58

烧结工艺对PCD性能的影响,邓福铭,张怡,通过正交试验确定PCD烧结工艺,烧结温度1550℃、烧结时间180s、冷却时间40s,合成压力5.7±0.1GPa为最优。为了验证实验结果的准确性,在�

烧结工艺对PCD性能的影响

用户评论
请输入评论内容
评分:
暂无评论