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日本东芝公司和美国SanDisk公司日前宣布合作开发出高密度NAND闪存,并计划分别于年内开始批量生产相关产品。 两家公司7日发布的新闻公报说,它们已利用43纳米工艺开发出新型16吉比特NAND闪
高密度电子封装可靠性研究 中国科学院 博士论文
高密度BGA封装的PCB权威教程;有详细的讲述FBGA144484等封装的各种布局布线介绍,能够帮助你提高对BGA封装PCB设计的认识
基于FPGA的应用中,快速I/O节点往往具有最高的功率需求。由于电路板设计的数理逻辑原因,在布设DC/DC稳压器时,制造工艺、负载变动等都会对FPGA的性能产生影响。本方针对FPGA电源中常见的电压纹
Altera器件高密度BGA封装设计:随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加,对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联,提高了引脚数量
想了解最先进的高密度内存技术吗?那就看看这里,ISSCC 2023 V28是最新的内存技术之一,始终在寻求高效、高性能、高可靠性的内存解决方案。该技术最大的亮点是,相比传统内存技术,能够在更小的芯片上
电源技术创造高密度的VoIP处理器任何高密度VoIP平台的关键需求之一,是它必须在低功耗和有限使用面积下,尽可能提供最多的通道。对于信道数目超过1,000个的电信等级产品,其核心基本建构方块会为DSP
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。本文主要描述高密度电路板的基础。
简单使用的文件文件夹加密工具,包括三种加密模式,对于需要对文件加密的人员来说很好用
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。
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