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高密度电路板HDI希望提高链接密度,因此采用小盲孔结构设计,特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔,就必须用其他填孔胶来填充孔,这种程序就是塞孔制程。
导读: 传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。试验表明,通过对激光波长模式、光斑直径和脉冲宽度等参数的控制,及利用激光束对材料相互作用的效应加工高密度PCB微孔,不仅能达到的较好加工质量,
相关媒体从中国科学院金属研究所获悉,该所研究员马秀良研究团队与合作者在铁电材料中发现通量全闭合畴结构,或让铁电材料实现超高密度信息存储。 铁电材料是指在外加电场的作用下,其电极化方向可以发生改变的
煤矿工作面回采之前急需探测其内部含水隐伏构造及顶、底板岩性的变化,预防发生突水事故。采用单一的探测技术难以解决复杂的矿井地质问题,在邯矿集团下属矿井采用瞬变电磁、坑透、高密度电测深综合物探技术,对井下
RCC是一种无玻璃纤维新型产品,有利于激光、等离子体蚀孔处理,有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔具有12μm,18μm等薄铜箔,容易加工。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理铜箔和B阶段树脂组
高密度BGA封装的PCB权威教程;有详细的讲述FBGA144484等封装的各种布局布线介绍,能够帮助你提高对BGA封装PCB设计的认识
基于FPGA的应用中,快速I/O节点往往具有最高的功率需求。由于电路板设计的数理逻辑原因,在布设DC/DC稳压器时,制造工艺、负载变动等都会对FPGA的性能产生影响。本方针对FPGA电源中常见的电压纹
电源技术创造高密度的VoIP处理器任何高密度VoIP平台的关键需求之一,是它必须在低功耗和有限使用面积下,尽可能提供最多的通道。对于信道数目超过1,000个的电信等级产品,其核心基本建构方块会为DSP
1974年4月22日至26日在西德加欣召开的激光产生等离子体的第七次欧洲会议上,美国KMS公司布吕克纳在会上作了报告,受到与会者的很大关注。布吕克纳的最重要发现是第一次测量到核聚变小丸的高密度压缩,直
以晋北某矿区为例,选择使用以重叠回线瞬变电磁法为主,2个AB极距的直流电阻率剖面法为辅的物探方法,开展采空区含水性探测应用研究。复合对称四极直流电阻率剖面中小的AB/2极距为40米,大极距为160米,
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