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多层印制板分层及堆叠中应遵徇的基本原则； 电源平面应尽量靠近接地平面。 布线层应安排与映象平面层相邻。 重要信号线应紧临地层。
本文讲述了几个光纤维护中遇到的故障,笔者从中挑选出两个最有代表的介绍给各位读者,希望大家能从文章中有所收获,并反思解决问题的全过程。
吕琳媛、周涛的链路预测教材，是研究复杂网络的链路预测最好的参考
微波链路转换TOPO图工具，将微波链路链路A(下级站点)---B(上级站点）格式的链路列表转换成节点树存储，并将节点关联的链路信息，站点容量需求转换成微波链路所需累计容量。并画出微波TOPO图。
随着半导体技术和深压微米工艺的不断发展!-,的开关速度目前已经从几十/01增加到几百/012甚至达到几301"在高速+,&设计中!工程师经常会碰到误触发#阻尼振荡#过冲#欠冲#串扰等信号完整性问题本文
选择串行LVDS还是选择JESD204接口标准，将取决于FPGA上SerDes端口的功耗要求和可用性。如果考虑到便携性，那么串行LVDS最适合采样率高达125Msps、分辨率高达16位的多通道ADC。
8B10B作为互连接口的一种编码技术，设计简单、性能出众，因此成为应用最广泛的技术。但是它高达25%系统开销的缺点在未来数百吉比特链路与系统应用中显得越来越突出。现在已经有若干种低开销的编码技术，它们
radware_链路负载均衡测试方案
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基于PXI Express的高速混合信号测试系统、电子技术,开发板制作交流
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