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电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素分析
一、元件排列规则 1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 2.在
英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制 电源线: 50 mil(5v或更低) 120mil(220v)连接线: 12 mil过孔via:40 mil(外)/28 mil(内)焊盘
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连
讲述了PCB设计的常用方法，个人感觉不错。
多层PCB设计，从规则设置，到EMC注意事项等等，很全面很详细。
PCB板设计与开发
四层PCB板设计
1.PCB简介 2.PCB设计 3.PCB技巧
详尽介绍了多层PCB板设计方法,图文并茂,Protel99
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