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采用一种新颖的扭梁设计结构,利用单光纤光栅成功地实现了扭转(扭转角或扭矩)与温度的双参量同时测量.该方法能够有效地解决扭转角与温度的交叉敏感问题,且光纤光栅波长的变化对扭转角、扭矩及扭应力(力臂一定时
经过Wafer Fab之制程後,晶圆上即形成一格格的小格 ,我们称之为晶方或是晶粒/芯片(Die/chip),在一般情形下,同一片晶圆上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品
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铸渗法制备SiC/低铬铸铁耐磨复合材料,李彦明,樊巧芳,为了提高低铬铸铁的表面耐磨性,本文采用铸渗法制备了SiC/低铬铸铁耐磨复合材料试样。实验重点研究了SiC颗粒的加入量对表面组织及�
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