电子测量中的晶圆针测制程

从大的方面来讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)给读者介绍,供读

关键术语和概念 晶体 籽晶 晶胞 熔融物 多晶 晶体生长 单晶 直拉法 晶体定向 区熔法 晶面 液体掩盖直拉法 晶面 晶圆参考面 点缺陷 晶圆参考面代码 晶体位错 化学机械抛光 原生缺陷 背损伤 边缘

瑞信发布的报告关注亚太地区的半导体行业，特别是台湾的生晶圆片市场。报告指出，目前台湾生晶圆片市场的需求正在迅速增长，但供给尚需跟上。这种供需不平衡可能对行业内的企业和投资者产生深远影响。报告中详细分析

半导体晶圆制造总流程

本文通过误差分析,说明电子计数法直接测频和通过测周期得到频率的两种方法,其测量精度主要取决于被测信号与闸门信号不相关引起的量化误差.虽采取相应的措施,可在一定的条件下提高测频精度,但受到各种条件的限制

摘要: 介绍了LCR 测量仪的工作原理及其阻抗测量的特点, 分析了信号源输出阻抗、寄生分布参数对阻抗测量结果的影响, 指出电容、电感测量中应注意的一些问题。 1 引言 电感、电容和电阻等阻抗元

目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷,在组装细间距

日本ShimeiSemiconductor开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光LED,并计划明年4月上市。该公司声称,把硅晶圆作为GaN外延附生的基板,可以显著降低成本、简化LED结构、延长寿命,以及使光

每个产品在做完整之前都需要经过很多工序的检测,电路板设有晶振的电子产品在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,石英晶体容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振。

晶圆在发货到客户之前可以进行氧化。氧化层用以保护晶圆表面,防止在运输过程中的划伤和污染。许多公司从氧化开始晶圆制造工艺,购买有氧化层的晶圆就节省了一个生产步骤。氧化工艺在第7章解释。