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详细讲述高速PCB设计中的电源、信号完整性、电磁兼容性设计,分三部分,层层递进,易于掌握。
ESR表示电容器中的电阻损耗。这个损耗包括金属电极分布电阻、内部电极间的接触电阻,以及外部端接电阻。高频下的趋肤效应会增加器件的引线电阻值,所以高频ESR大于直流下的ESR。 ESL也能表示电容器
当选择旁路和去耦电容时,会牵涉到计算电容器的充、放电自谐振频率,这可通过逻辑系列结合所使用的时钟速度计算。电容器的电容值选择还是必须根据该电容器在电路中的容抗。低于谐振频率以下,电容器表现为容性,高于
当走线出现直角拐角时,在拐角处会产生额外的寄生电容和寄生电感,如图1所示, 这种不连续性会造成反射。 在走线确实需要直角拐角的情况下,可以采取两种改进方法,一种是将90°拐角变成两个45°拐角
因为电容器的基本功能是储存电荷,所以理想的去耦电容器可以提供逻辑装置进行状态变换时所需的所有电流。 其中,ΔI为转换电流;ΔV为允许供电电压的改变(波动);ΔT为切换时间。 例:如果设计中允许
如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单,以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话,那将是一件多么美好的事情。然而
如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单,以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话,那将是一件多么美好的事情。然而,除非设计师初入PCB设计,或者是极度的幸运,实际的PCB设计通常不像他们所从
在高速模拟信号链设计中,印刷电路板(PCB)布局布线需 要考虑许多选项,有些选项比其它选项更重要,有些选项 则取决于应用。最终的答案各不相同,但在所有情况下, 设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差,而
这里简单构造了一个“场景”,结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图,把层间距放大。 IC1为信号输出端,IC2为信号输入端(为简化PCB模型,假定接收端内含下接电阻)第三层
一个电源驱动多个负载,如果没有加任何电容,每个负载的电流波动会直接影响某段导线上的电压。去藕电容就是起到一个小电池的作用,满足电路中电流的变化,避免相互间的耦合干扰。关于这个的理解可以参考电源掉电,B
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