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档的主要内容包括了:第一章集成电路芯片的发展与制造,第二章塑料、橡胶和复合材料,第三章陶瓷和玻璃,第四章金属,第五章电子封装与组装的软钎焊技术,第六章电镀和沉积金属涂层,第七章印制电路板的制造,第八章
针对当前芦岭煤矿地压大、底板巷穿层钻孔预抽时间长及穿层钻孔瓦斯抽采浓度偏低的情况,对穿层钻孔二次封孔技术及配套工艺进行研究,确定了适合芦岭煤矿底板穿层钻孔孔群的二次封孔工艺。不同负压条件下二次封孔技术
基于对孔周裂隙分布特征及巷周煤岩蠕变特征的分析,确定了顺层钻孔漏气的原因,并结合义棠煤业10号煤层的赋存条件,提出了顺层钻孔“两堵一注”+内外双管封孔方法。现场应用表明,该方法可有效封堵孔周的裂隙和巷
为有效预防煤与瓦斯灾害等重大事故的发生,进一步提高钻孔效率、减少钻孔数量、煤层消突速率,煤矿现场通过采用PD材料、水泥砂浆、聚氨酯材料作为钻孔封孔材料进行试验,将三种材料封孔后测得钻孔瓦斯抽采体积分数
对速凝膨胀封孔材料和有机发泡材料的性能及施工工艺进行了分析和比较,并在淮南矿业集团潘三煤矿的17101(3)工作面底板巷进行了试验,试验结果表明:在抽采负压均为15kPa的条件下抽放瓦斯60d后,有机
为了减少顺层钻孔漏气,提高抽采浓度和抽采效果,通过探讨研究设计了钻孔轴向瓦斯运移规律测试方案及装置并在孟津矿现场进行了测试,探讨分析了合理封孔深度并进而确定了及改进方案,有效的减小了顺层钻孔漏气。
通过室内实验模拟研究不同材料对封孔时密封性的影响,采用快硬水泥封黏液、黏液封瓦斯的主动式封孔方法,不但延长了黏液封孔段的长度,而且使煤层瓦斯测压更加可靠准确,从而提高封孔的密封性。
用H2和CS2还原法制备Ce:SrS发光材料,分析了两种方法对材料的结构及发光特性的影响,得到了最高亮度为950cdm2(1000Hz)的Ce:SrS薄膜电致发光(TFEL)器件;用高温固相法得到Ce
分析了二次封孔技术工艺与传统封孔方式的差别,详细介绍了二次封孔工艺、设备和材料,定义了钻孔衰减周期,并在此基础上分析了采用二次封孔技术后,钻孔衰减周期、平均浓度和平均瓦斯流量的变化情况。研究表明,二次
为了提高煤矿探水钻孔孔口管密封质量,避免钻孔放水过程中孔口管出现窜动、渗水、涌水现象,杜绝透水事故发生,对此潞安集团司马煤业公司地测办通过技术研究,提出了以膨胀水泥、聚氨酯为封孔材料的联合封孔工艺,并
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