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瑞昱半导体宣布其USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制芯片(RTL8153),将针对Ultrabook、平板电脑、工业电脑及主板市场等应用,推出支援各种系统平台及规格,同时在节能
在开发和实现代集成电路和系统时,功耗已成为必须考虑的关键问题。在由便携式设备实现的许多应用市场中,通过能量清除或可充电电池在现场可用的有限能量供应正在定义关键产品特征,例如形状因子或“时间”。例如,今
本文主要对半导体的相关知识进行了汇总,希望对你的学习有所帮助。
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60
在芯片开发过程中,调试就要耗费50%左右的开发时间和精力,这是一个不争的事实。调试被认为是半导体芯片设计与验证行业面临的最棘手挑战之一。本文将全面分析低功耗设计和验证面临的各种复杂调试问题。我们将借助
现在的SoC设备越来越注重低功耗设计,为此采用了多种管理电源的技术,其中一种常见的是PSO。然而,要正确实施PSO是很困难的。本文提出了一种新的解决方案,可自动生成自我验证C测试用例,这些用例在仿真中
文章首先阐述了本课题的研究背景,并对片上系统芯片和CITE32作了总体 介绍;之后综述了低功耗技术研究的发展及现状,从动态功耗!静态功耗两大方 面对CMOS电路功耗进行了详细的研究,从各种功耗来源入手
如今,人们对电子产品的功耗的要求不断提高,半导体公司正在争相设计低功耗、高能效的产品。为了在紧迫的市场周期内推出更有竞争力的产品,工程师需要快速测量、分析并正确地处理功耗数据。
低功耗设计.pdf
1965年,戈登·摩尔提出摩尔定律。当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。 这个不断触碰半导体工艺极限的定律,也经常伴随着“死亡”和“新
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