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AP-MT7620A-V22-SPI-DDR2-4L-2X2-121129-WS2120.PCBDOC
Drawing the key to multi-layer PCB technology
走线及规范\多层板PCB层叠设计方案指南
AD09 多层板设计步骤，以及设计规则。
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、
pcb多层板设计基本要领。
绍了在4层电路板的设计的方法和遇到的一些问题及解决的办法
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层
接下来就为大家讲解如何设计pcb多层板
多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗
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