低功率密度激光合成金刚石的相变机理

采用热丝化学气相沉积法在p型硅衬底上制备了不同织构的多晶金刚石膜,使用XRD表征了CVD金刚石膜的结构特征,研究了退火后不同织构金刚石膜的电流特性,使用Hall效应检测仪研究了金刚石膜的霍尔效应特性及

超薄类金刚石膜的结构和生长特性研究，钟敏，张晨辉，采用磁过滤阴极真空弧（FCVA）方法制备了1～20nm的超薄类金刚石（DLC）膜，用原子力显微镜（AFM）对其表面形貌进行观察，并用透射电子

金刚石薄膜光学镀层材料的应力特性研究....

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提出了一种新颖的多孔硅表面钝化技术,即采用微波等离子体辅助的化学气相沉积(MPCVD)方法在多孔硅上沉积金刚石薄膜。采用原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、拉曼光

类金刚石膜(DLC)是由sp3,sp2以及sp1键混合而成,具有优异的物理、化学性能。简要介绍了类金刚石膜的形成及性质,着重概括了它在惯性约束聚变(ICF)研究中的应用潜力,并进一步讨论了研究中存在的

非金属掺杂类金刚石(DLC)膜可以优化纯类金刚石膜的一些性能。例如:掺磷DLC膜电阻率小,还可以明显提高其血液相容性;掺氮DLC膜不仅电阻率小,可作为半导体材料,还具有热稳定性好的优点;掺氟DLC膜在

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随着电子集成化的开展,器材、设备小型化的趋势越来越显着,对电源而言也是如此。高功率密度、小型化、轻薄化、片式化一直是电源技能发展的方向。那么,电源的小型化主要取决于哪些因素呢? 1、作业频率

受限于有限的空间,要实现一个成功的设计,关键之处通常在于减小电源尺寸。人们始终面临着一个挑战,即在更小的空间内实现更大的功率。更广泛地说电源器件的小型化将继续在现有基础上推动新的市场和应用 的发展。