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英飞凌IGBT模块ff900r12ie4
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saber中的igbt描述 包括参数设定，和推导过程
3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术
晶体硅太阳能电池工艺技术概要
Maxim推出宽带、多制式硅调谐器MAX3543,支持范围的混合型电视以及陆地、有线机顶盒设计。器件采用Maxim的高性能BiCMOS工艺,具有业内的调谐性能,标准IF架构确保杂散信号小于-70dBc
目前,长距离通信用的光接收器探测器都是用III-V族化合物材料制作的,其传输速率已经超过了40 Gb/s,然而,Ill-V族材料的光接收器和OEIC价格昂贵,对于短距离数据传输的应用,例如局域网、光纤
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IGBT集成驱动模块的应用研究 详细的介绍了一种IGBT集成驱动模块M57952AL的工作原理和特性以及短路保护的特点,重点讨论了在实际应用中的注意辜项,并给出了有关的实验波形。
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