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1 清洗液中的金属附着现象在碱性清洗液中易发生,在酸性溶液中不易发生,并具有较强的去除晶片表面金属的能力,但经SC-1洗后虽能去除Cu等金属,而晶片表面形成的自然氧化膜的附着(特别是Al)问题还未解决
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在Si衬底GaN基蓝光LED芯片上生长了一层SiON钝化膜,使器件的光输出功率提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。对有、无钝化膜的样品进行性能比较,结果表明SiON钝化膜能有效隔离环氧树脂与
前,现代工业和家电设计师面临着日益增大的压力,他们要减小设备的体积,减少所用的元器件数量,同时还要改进系统总的性能和可靠性。与此同时,价格和上市时间方面还要求上述获益不能太多地增加成本和项目开发周期。
卓联半导体公司今天宣布推出ZL?70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统(SoC)解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。 基于卓联公司的MICS技术平台
为了获得成分及性能连续变化的梯度涂层,采用2.5 kW半导体激光器和四路联动送粉系统,利用旁轴送粉方式,通过成形过程中实时改变Ni25/Ni60双组分自熔合金粉末及AlSi12/Fe62双金属自熔合金
采用机械球磨加固相烧结法合成Mn3(Cu0.6Si0.15Ge0.25)N/Ag复合材料。在77K-300K温度范围内,分别研究了Mn3(Cu0.6Si0.15Ge0.25)N/Ag复合材料的热膨胀性
半导体微腔物理研究进展，李珏蓉，任建华，近年来，随着现代超薄层材料生长技术(以分子束外延MBE和金属有机化合物汽相淀积MOCVD等技术为典型代表)和各种超精细加工技术的发展�
系统级封装(System In a Package)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶 圆集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能,是IC封装领域最高端的新型封装 技术。SiP作为一种全
2019年全球半导体制造材料市场规模293亿美元,同比2018年的321.56亿美元下陈8.8%; 2019年全球半导体晶囿封装材料市场规模 190亿美元,同比2018年的197亿美元下陈3.6%。2
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