卓联半导体推出高性能的植入式射频芯片
卓联半导体公司今天宣布推出ZL?70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统(SoC)解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。 基于卓联公司的MICS技术平台,ZL70101收发器芯片数据速率高、功耗低并且具有独特的唤醒电路。采用卓联公司的MICS技术,医疗器件生产商可以设计出更好的体内(in-body)通信系统,从而改善病人监护、降低医护成本并且支持新的监测、诊断以及治疗应用。 此前的家庭健康监测系统要求病人在植入式医疗器件上方准确配戴一个感应线圈。与此相比,采用卓联MICS技术,病人健康数据以及植入式医疗器件的性能
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