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LED灯具所涉及的技术问题很多、很复杂,其中主要是系统可靠性问题,包含LED芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠性。以下分别对这些问题进行分析: 1.LED灯具可靠性相关内容介绍 在
有系统框图有一个较好的整体思路在图书馆下的有用
胶是光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。一、LED封装
LED 在室外照明工程中的应用已经非常普遍,但在室内照明工程的应用却处在初步阶段,这一方面也是因为室内LED照明灯具的产品种类太少,照明设计人员苦于无从选择,而给室内照明产品的推广设置了障碍。本文为大
室外景观照明作为景观的重要组成部分，不仅展现的是景观理念的手段，也是人们夜间室外活动空间构架的主要部分。本文从景观照明设
目前应用于半导体照明的大功率LED形态各异,各有优劣,业内人士对其形态发展趋势看法也不尽一致。针对这些问题,文章为大家解析了大功率LED的封装特殊性以及散热因素。
一般的LED照明灯在驱动电路中都有限流电阻,而电阻消耗的电能与LED发光无关。为了提高效率,就要采用恒流输出的开关稳压电源,并在输出级采用功率MOSFET. 图1是这种驱动电路的方框图,它省略了传
摘要:为了达到对大功率LED路灯产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的,优化了LED路灯散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片
采用等效电路的热阻法计算了大功率L ED 照明器的热阻,并估算了散热器的面积,然后利用Icepak 软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积,比较模拟软件计算后的温度分布与原始温
为了实现大功率多芯片LED的芯片直装散热(COH)封装的高效散热,提出了一种开缝基板的新型散热结构,并运用Icepak仿真软件模拟分析了在自然对流下不同缝间距对结温、热阻、流场分布和换热特性的影响。结
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