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针对光互连的热门前沿问题,对目前世界上采用的波导材料进行了总结,并重点介绍了含氟聚酰亚胺和聚硅氧烷两种集成电路最适用的材料及其研究现状。为进一步开展大规模光路集成做了部分基础研究工作。
微结构聚合物光纤(MPOF)以其成本低廉、制备简单以及微孔结构的灵活控制性而产生了许多新的光学特性,并作为普通聚合物光纤的替代物,近来取得了快速的发展。MPOF商用化的障碍在于光纤的切割和端面低损耗耦
导电聚合物Versicon:trade_mark:的热分析和低温DC电迁移测量在20 K和300 K之间进行。发现该材料在498 K（225°C）的温度下稳定，玻璃化转变温度为210 K（ -63°C
导电聚合物P(EDOT-MDOF)的电合成及电致变色性质，王玲，安淑婕，本论文利用9,9-二辛基-2,7二溴芴与3,4-二氧乙撑噻吩（EDOT）单体，通过Stille耦合反应，制备了新型单体(EDOT
导电聚合物材料的电学特性是通过掺杂来控制其电阻率来改变的。因此测量导电聚合物的电阻率具有重要意义。半导体工业中普遍使用四探针测量仪测量无机半导体材料的电阻率。而导电聚合物属于有机半导体材料,导电机理不
MTGase聚合的酪蛋白酸钠生物聚合物的物化性质
PA-Cap聚合物固体片式铝电解电容器在开关电源中的应用实验 福建国光电子科技股份有限公司 陈由雄 PA-Cap简介 PA-Cap聚合物固体片式铝电解电容器,在材料和核心工艺上有重大创新。它在研究聚吡
聚合物电泳芯片的加工工艺研究，曹一江，何敏，聚合物由于生物兼容性好、加工工艺简单、成本低，成为制作电泳芯片的首选材料。本文对目前制作电泳芯片的常用聚合物材料进行了分
导电聚合物/石墨烯纳米复合材料作为高性能电极材料的气相聚合沉积
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