单晶SiC基片高效超精密加工研究进展,陆静,罗求发,新一代宽禁带半导体材料单晶碳化硅在高性能IC和LED照明灯领域具有广泛的应用前景,但其硬度高、脆性大,是典型的难加工材料。本文�