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高速PCB设计中电容的作用
高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏感性增加,同时它们的能量越来越弱
在目前的高速电路中,信号的上升时间已经小于0.25ns,所以Len为0.25in,一般来说,PCB上走线的距离很容易大于这个值,所以,必须对电路进行端接设计。
高速PCB设计指南，共8章一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高
高速PCB设计指南8.doc高速PCB设计指南之八1.掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来
PPT格式的，对高速电路板设计方面给出了比较全面的指导和注意事项，对初学者来说比较容易上手。
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