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热阻网络模型在高导热通路热分析中的应用，皮宇丹，金玉丰，三维集成电路（3DIC）中的基本高导热单元为由热TSV,热线及微凸点组成的高导热通路（HTCP)，本文创新性的提出了一种精确的简化计算方�
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