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模拟电路_第01章 半导体器件 93页 ppt
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美国生产的半导体器件型号原来都是由厂家自己命名的,所以十分混乱。比较统一的是按美国电子工业协会(EIA)的半导体分立器件型号命名方法规定命名的产品。这些半导体器件的命名方法由五部分组成,第一部分为前缀
半导体开关器件所产生的热量,在开关电源中占主导地位,其热量主要来源于半导体开关器件的开通、 关断及导通损耗。采用软开关方式(ZCS或ZVS)可以使电路中的电压或电流在过零时开通或关断,可以最 大限度地
示例一: 示例二: 示例三: 示例四: 一些塑封管的管面比较小,为了打印方便,许多管子把2S省略。如2SA959简化为A959;2SD8201间化成D8201;2SC1942简化
1.1 引言 1.2 基本半导体元器件结构 1.3 半导体器件工艺的发展历史 1.4 集成电路制造阶段 1.5 半导体制造企业 1.6 基本的半导体材料 1.7 半导体制造中使用的化学品
德国、法国、意大利、荷兰等参加欧洲共同市场的国家和一些东欧国家如匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等国生产的半导体器件大都使用国际电子联合会的标准半导体分立器件型号命名方法对半导体器件型号命名。这种命名
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北大杜刚老师的半导体器件物理讲义，挺不错的讲义内容，适合半导体器件物理课程的学生和老师。
半导体及 光电子器件的应用 半导体光电子器件大致分为两类：一类是将电能转变为光能的发光器件，一类是把光能 转变为电能的光敏元器件。这些光电器件在工业自动控制、家用电器、少年科技模型和儿童 玩具、现代通
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