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PADS中BGAFanout(扇出)详细步骤
BGA封装技术及其返修工艺
BGA信号量测判断:时序对于主板来说是非常重要的,在开机过程中,时序中的任何一环出现问题,都会导致系统不能正常开启.BGA信号量测判断很重要。
SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP...等,大多是以bga的型式包装,简言之,80%的高频信号及特
用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型BGA两
1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.
本文主要讲了如何导入导出设计规则，下面一起来学习一下
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计
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