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第一章光模块种类第二章光模块的基本组成部分第三章SFP模块的电气接口（INF-8074)第四章主要光口测试参数介绍
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在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。
本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路 设计应该为装配工艺着想。
如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而
随着现代高速电路设计的发展，DDR1因其内存强大的预读取能力成为许多嵌入式系统的选择。然而，DDR2的仿真工作不仅繁琐耗时量大，对EMI的仿真也比较困难，给PCB设计也带来了大量的工作难点。文中针对D
作者周润景、苏良碧，本书以cadenceallegroSPB16.3为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析等。
详尽地讲解了PCB设计过程中应该注意的问题和怎样避免相关的问题，是PCB设计学习的很好的资料。
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为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用 ,还省出许多布线通道,使布线过程完成得更加方便、更加流畅、更为完善。PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它还需广大
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