印制电路板 抗干扰

本文为大家介绍了元件布局与印制电路板布线技术。

04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc041003-2001印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.d

CY3型印制电路板插座采用绕接式与导线连接,可与厚度为1.5±0.2mm的印制电路板插合连接使用。CY3型印制电路板的主要技术特性见表1,其外形结构及尺寸分别见图1和表2。 表1 CY3型印制电路

绍了印制电路板中常用标准

三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成,其厚度一股为1,2~2.5 mm。为

仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面布线,

印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下,印制导线应尽可能宽一些,这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度,但不小于1 mm,否则浸焊就有困难。对

两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的

制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板,将其经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同,铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。 常用覆

绍了印制电路板中常用标准