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在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB
元器件在印制板上的固定,是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。 (1)焊盘的尺寸 焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸,但同时还要考虑布线
使用 Altium_Designer画一个完整PCB的流程简单
AD9.4.0.20159 altium designer的破解
我的妻子喜欢花,每次收到一束简单、小巧的鲜花都能让她满面笑容。鲜花也能让家变得更加温馨,也为我们带来愉悦的心情。 如果减小稳压器尺寸也如此简单就好了。但在大多数情况下,可用的电路板空间总
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一.过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是
bois很基础需要我们掌握,如何配置bois,说明性的文字和图片
本文介绍了过孔基础知识与差分过孔设计。
在国外网站上找到了ADS过孔仿真文件,可以一看。
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