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以延安市禾草沟一矿5~#原煤浮沉得到的低密度精煤和高密度泥质页岩为原料,制备出匀质精煤泥和高灰细泥的复配煤样,在适宜的药剂条件下,通过正交试验,研究了浮选入料灰分、矿浆浓度、搅拌转速以及充气量四个因素
本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1W的LED芯片,另一面为肋片的铝制散热片,利用数值法求解三维稳态导热微分方程,利用计算机专用软件计算得到不同LED芯片分布时,散热片芯片表面的温度分布,
本文仅从LED芯片分布不同,来研究分析其对散热的影响。
当芯片被压焊之后,就用黑色的环氧树脂灌注在芯片上和模块背后的表面上。树脂保护易碎的晶体免于环境影响,诸如潮湿,扭转和弯曲。采用不透明的树脂是因为半导体器件通常对于光谱中近可见光部分的光和电磁场能量是非
里面有cyclon1、2、4代的多种芯片封装，对pcb绘图，可以省去不少力气
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有几十种各种芯片的封装图与封装名称，方便查看
随着计算机芯片技术的不断发展和成熟,为了更好地与之相配合,内存产品也由后台走出,成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分,内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的一步也是关键
这是一个常见的集成芯片封装库,大家可以参考一下
芯片常用的封装图，如：BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP等等
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