【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程

本课程详细讲解了芯片制造的整个生产过程，包括晶圆制备、曝光、清洗、刻蚀、离子注入、金属化等工艺流程，特别着重介绍了IC封装工艺的原理及实现方式。通过本课程的学习，你将完全掌握芯片制造的全过程及相关技术

从动因、倒装焊、UV激光钻孔、ICP导通孔刻蚀等方面介绍芯片的3D封装技术

与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性 提高,使用更加方便等等.

本文讨论所开发的清洁环氧化物树脂,它对于UV-阻值的特性有改进,热阻值问题的解决。甚至,本文使用VPESTM(真空印刷制程系统)压缩此一修正可穿透的环氧化物树脂如图1。因此,本文成功实现独特的白光LE

LED显示屏的最大特点其制造不受面积限制，可达几十甚至几百平方米以上，应用于室内/室外的各种公共场合显示文字、图形、图像、动画、视频图像等各种信息，具有较强的广告渲染力和震撼力。其高亮度、全彩化、便捷

1 LED 简介 发光二极管( LED) 是一种固态光源,利用半导体中的电子和空穴相结合而发出光子,每种LED 所发出的颜色取决于光子的能量,而光子的能量又因其制造材料而异。同一种材料的发光波长很

2011年是LED照明行业高速发展的一年,世界各国政府的大力推动促使其蓬勃发展。近来,荧光粉的离奇大幅涨价,导致荧光灯成本的增加;LED光源的制造技术大踏步发展,使其成本快速下降;日本震后核电问题使得

现LED灯因寿命长，环保，低碳排放，光电效应转换率高等优点。近年来在世界各地得以广泛推广。在全球温室效应的今天，在各行各业

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的LED组件并不够,必须有效降低PN接面到环境的热阻,以尽可能降低LED的PN接面温度,提高LED灯具的寿命和实际光通量

公司要求技术分享时自己写的，内容是android网络，有二次封装和优化等等技术，用的是okhttp3，其中一种用到retrofit2的方式。 是个压缩包，里面有自己写的文档和demo，拿出来分享，方便