暂无评论
芯片的制作工艺流程图片（彩图和实物图）加文字，让你知道从设计师中拿到的版图————生产出来的芯片中间的具体过程是怎样的。
SMT生产工艺流程
(电子科技大学 微电子与固体电子学院, 成都 610054)摘 要:主要针对光刻对准特性,从单项工艺和工艺集成的角度,分析了影响光刻对准的各个主要因素,主要包括对准标记、工艺层、隔离技术等,提出了一些
汽车工艺制造标准
VLSI是超大规模集成电路(Very Large Scale Integration)的简称，指几毫米见方的硅片上集成上万至百万晶体管、线宽在1微米以下的集成电路。这是上课的PPT，喜欢的可以下载哦，
Chip manufacturing semiconductor process manufacturing practical tutorial fifth edition chip manufac
装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,
黄强(中国电子科技集团公司第58研究所,江苏 无锡 214035)1引言 蜂窝电话,个人数码助理机(PDA),数码相机等各种消费类电子产品已逐渐变得更小,反应更为迅速,同时智能化的程度也越来越高。因而
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由
各种IC芯片封装形式有芯片图片介绍DIPPLCCSOP……
暂无评论