# IC封装工艺
IC封装工艺设计
一位上海大学教授编写的课堂PPT，是进行IC开发工艺学习的好资料
ic封装工艺流程
IC封装工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。
IC封装工艺介绍总结
封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆
SIP封装工艺
SIP packaging process
基础电子中的IC封装工艺介绍总结
封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆
了解IC封装工艺-芯片制造过程详解
本文详细介绍了IC封装的工艺流程和芯片制造的过程，包括芯片设计、曝光、腐蚀、穿孔、涂覆等环节，同时也提供了相关的课件资源供大家参
芯片制造流程讲解IC封装工艺课件
本课程详细讲解了芯片制造的整个生产过程，包括晶圆制备、曝光、清洗、刻蚀、离子注入、金属化等工艺流程，特别着重介绍了IC封装工艺的
RFID标签封装工艺
RFID标准因不同的用途呈现多种封装形式,因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。
封装工艺新技术
Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介
LED封装工艺流程
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和