本课程详细讲解了芯片制造的整个生产过程，包括晶圆制备、曝光、清洗、刻蚀、离子注入、金属化等工艺流程，特别着重介绍了IC封装工艺的原理及实现方式。通过本课程的学习，你将完全掌握芯片制造的全过程及相关技术，对行业发展有深刻理解和认识。