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我们IT人更要注意的-43个不可不知的健康常识
MCOB和传统的不同,MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,这也是基于一个简单的原理,LED芯片光是集中在芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非
IC封装工艺流程图:贴膜,磨片,贴片,装片,键合,电镀,打印,切筋等流程。
封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合
射频识别即RFID(Radio Frequency IDentification)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标
实用的小技巧~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
LED封装材料
LED COB封装计算介绍,很实用,是LED封装的发展方向。强烈建议学习。
LED封装技术ppt,本文介绍了LED封装技术的概述,LED的封装方式,LED封装工艺,功率型LED封装关键技术,荧光粉溶液涂抹技术,封胶胶体设计,散热设计等。
不同颜色的φ5mm LED 随着时间变化不会以同样的方式衰减。在20mA 的电流下,φ5mm 封装LED的衰减情况如图1所示。红光LED的光输出衰减速率较白光LED慢,而绿光和蓝光LED则以中等到的速
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