什么是led MCOB封装?MCOB与LED COB封装的区别

文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.

导读:何谓热电分离? LED封装体的热电分离是指芯片的电通路和封装热沉没有电连接。从导电通路的结构来看,LED 芯片可分为两类,一种是垂直导电型,一种是水平导电型。垂直导电型芯片是上下两面都有电极

美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构,这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同,它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上,或将背面

对于全彩LED显示屏,LED灯珠作为其最关键的部件,LED灯珠的品质对LED显示屏的品质起着很重要的决定作用。本文就为大家详解LED灯珠封装如何影响LED显示屏品质?

文章对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

从现阶段的性能指标来看,LED已经初步具备了进入照明领域的能力。尽管目前的性能优势并不明显,但随着外延、芯片技术的快速突破和封装技术的不断进步,LED作为照明光源的性能将远优于传统光源的性能,这一前景

本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术,可以降低器件的封裴尺寸,提高发光效率。

不同颜色的φ5mm LED 随着时间变化不会以同样的方式衰减。在20mA 的电流下,φ5mm 封装LED的衰减情况如图1所示。红光LED的光输出衰减速率较白光LED慢,而绿光和蓝光LED则以中等到的速

LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济