浅析电镀电源对电镀工艺的影响

本文详细解析PCB线路板电镀的问题。

摘要:本文根据电镀电源的工作特点,提出了选用高频开关电源来实现的电路方案。笔者根据近年的应用实践研究,对在实践中比较成功的ZVS PWM软开关方案,进行了较深入的工作分析,描述了其优缺点。 1 电

为改善结合界面的状况, 缩短工艺流程, 降低铜的消耗, 减少生产投入, 采用选择性激光烧结成型技术快速制备多孔石墨成型件。在此基础上, 研究了不同石墨预制体状态、电镀工艺参数和电镀时间对镀层的沉积速率

针对近年研发应用于贵金属电镀行业的氨体系钯镍电镀工艺存在成本高、操作环境差等问题,研究了无氨钯镍电镀工艺,对该工艺体系镀液的工艺参数、开缸条件及镀液维护使用方法进行了研究。结果表明,无氨钯镍电镀工艺电

1、作用与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触

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研究了一种电磁型射频(RF)微机电系统(MEMS)开关的软磁悬臂梁的制备工艺。为了得到适合MEMS器件应用的镍铁合金磁性薄膜,展开微电镀工艺分析,采用振动样品磁强计测量镍铁合金薄膜的磁参量。实验结果:

本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，利用该方法生产可减少镍、金的受镀面积达70~80%，因而可节约贵金属镍和金，并有效降低企业的生产

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本文介绍了镀纯锡工艺常见问题的解决方法。