高功率LED的封装基板的种类

陶瓷散热基板与MPCB的比较，陶瓷基板工艺，陶瓷散热基板特性比较，Al2O3/AlN陶瓷散热基板特性。

LED是一种点光源,不同于目前市场上的节能灯或白炽灯,点光源顾名思义也就是一个点发出的亮光,而这个点发出光还同时具有另一个重要特征,那就是只有一方向上有光,如果我们想要用这种特殊的光来做照明使用的话,

导读:在中大功率的面板灯以及外置电源应用领域,需要隔离型高功率因数LED照明驱动方案。 针对上述应用领域,深圳市明微电子股份有限公司(简称:明微电子)推出了一款单级、带有源高功率因数校正的高精度、

MCOB和传统的不同,MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,这也是基于一个简单的原理,LED芯片光是集中在芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非

摘要:本文着重介绍任意个(1~20个)高功率LED串联的恒流源驱动器。它能有效克服并联LED驱动器的缺点,明显扩展和提高了市场上已出现的高功率LED串联驱动器的应用范围和性能。 关键词:串联驱动器;

随着最近更高功率及效率的新LED出现,LED被迅速应用到新的领域,例如手电筒及车载设备中。高功率LED甚至被应用到了长期由白炽灯和荧光灯占据的环境照明领域中。为高功率LED供电,最好方法是电流源。因为

随著全球的环保意识抬头,白炽灯泡将采取逐渐减少用量的政策,以降低环境光源所造成的大量能源浪费问题,取而代之且最具替代优势的新世代光源,就属LED产品莫属。LED发展迄今已逐渐具备多项成熟优势,例如,省

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.

由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。