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1.1 引言 1.2 基本半导体元器件结构 1.3 半导体器件工艺的发展历史 1.4 集成电路制造阶段 1.5 半导体制造企业 1.6 基本的半导体材料 1.7 半导体制造中使用的化学品
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机械制造工艺学的教程,柯明扬主编,北京航空航天大学出版社。
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集成电路制造工艺原理 第一章 外延及CAD-- ----4学时 第二章 氧化、扩散及离子注入-8学时 第三章 光刻---------4学时 第四章 刻蚀---------2学时 第五章 金属化、封装与
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此资料为纳米集成电路制造工艺第二版,主要讲解了目前的集成电路制造工艺以及基础的半导体器件知识以及测试
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