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当LED于60年代被使用后,过去因LED使用功率不高,只能拿来作为显示灯及讯号灯,封装散热问题并未产生,但近年来使用于背光照明的LED,其亮度、功率皆持续的被提升,因此散热逐渐成为LED照明产业的首要
散热设计是LED照明产品开发的关键技术之一。本文主要解析LED照明产品的散热技术。
相对传统光源,LED具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质,在这众多的优点中,潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键,这使得LED有别于传统光源,并拓宽
太阳能led照明产品是新一代的绿色环保照明产品，它的主要部件包括太阳能光伏电池（PV技术）和半导体照明光源（LED）。因为LED
蓝光、绿光led焊接要求与白光LED相同,以一般白光LED焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。
为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由FR4转变为MCPCB再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用于高功率LED照明之散
铜比铝吸热快,铜没有铝散热快。所以纯铜底座的散热器一般都配备高转速、大风量的风扇,增加铜底座的散热能力。厂商也借这个理念推出了塞铜、镶铜的散热器,理由是用铜迅速带走热量,然后通过铝质鳍片快速散发。
主要又有以下几个地:原边地,次级地。他们的作用是提供各自的参考零点。还有一个真正的大地PE。保护作用,兼有EMC作用。
电子器件用热管散热器及其性能分析rar,电子器件用热管散热器及其性能分析
1为保证功率元件与散热器有良好的接触,应尽量避免使用绝缘垫,且应保证功率元件与散热器接触面的平整与光滑。由于功率元件的外壳与散热器很难做到紧密结合,总会留有看不见的空气隙,所以在接触面之间应涂硅脂,以
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