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半导体基础知识,半导体类型以及运作原理,半导体材料
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《半导体器件物理》由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的工作原理和工作特性。 为便于读者自学和参考，《半导体器件物理》首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识；然后重点论述了P
半导体器件基础教程，对于半导体从业及其技术指导是重要的参考。
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(二)微影(Photo-Lithography)1、正负光阻 微影光蚀刻术起源于照相制版的技术。自1970年起,才大量使用于半导体制程之图形转写复制。原理即利用对紫外线敏感之聚合物,或所谓光阻(pho
(二)扩散(炉) (diffusion) 1、扩散搀杂 半导体材料可搀杂n型或p型导电杂质来调变阻值,却不影响其机械物理性质的特点,是进一步创造出p-n接合面(p-n junction)、二极管(di
在电子学中半导体器件已经被使用很久了。在19世纪末期第一个固态整流器就被开发出来了。1907年发明的方铅矿晶体检波器被广泛的用来制作晶体收音机。到1947年,在充分理解半导体物理的基础上,Bardee
2003年2月底在圣地亚哥(美国)召开了“化合物半导体2003年展望”会议。除高亮度LED和大带隙固态激光器外,一些电子器件市场和成熟的固态激光器市场还未恢复到其历史最好水平。某些GaAs IC市场和
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