多层板PCB设计时的EMI解决之道

双面板及多层板pcb工艺流程图:production process 

在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统,且同在一个板上。如果使用四层板,中间地层建议作分割处理。

PADS multilayer board blind buried hole setting

详细的介绍了多层PCB板的制版工艺以及流程相关信息

AD10设计多层板的学习资料，非常全面的学习资料，给大家分享。

由于射频信号的阻抗一般控制在50ohm，需要走在表层，而且为了减少能量损耗，增强抗干扰能量，线宽也有一定的要求，线宽需要加粗处理，不能太细，推荐15mil以上。

cadenceallegro8个多层板实例原理图跟PCB都有，从其他资源上下载的，这里给大家分享一下。

电磁干扰( EM I)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的,它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。 实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不

IE浏览器下的很多bug都是haslayout = false 引起的,所以出现下列问题,就很可能是haslayout跑出来捣鬼了

本文作者介绍了R&S示波器万能的可视化的模板触发用于CAN总线眼图违规测量和LIN系统的时序违规分析,很有借鉴意义。