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目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响
印制电路版设计和使用的基本原则，要求和数据等，对印制电路板设计和使用起指导作用。 一共两个文件！
导读: 首先,准备好元器件库,它描述了所需的每个元器件的封装类型,包括外形、焊盘类型、尺寸和焊盘位置。在完整的元器件表单中,应标明所用的每个元器件的封装类型、元器件的名称定位以及在印制电路板上的连接面
本文检讨浸镀银发生缺失的根本原因,并通过制程最佳化的做法而令浸镀银的各种不良现象得以排除。
底片,是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理,因此对保存和使用的条件都有很高的要求。稍有不恰当的处理就会产生很多问题。这期我们就来讲讲底片的一 些缺陷原因及排除方法
导通孔(VIA),电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的,但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能
软件测试中容易忽略的缺陷
关于机器视觉在PCB缺陷检测中的应用,对初学者作了解用
在本文中，我们将使用Polyakov变量分析非阿贝尔规范理论变形中的拓扑缺陷。 规范理论将因背景时空中最小可测量长度尺度的存在而变形。 我们将为这种变形的非阿贝尔规范理论构造Polyakov回路，并使
C语言编程中的陷阱与缺陷，可以使你更深入了解C
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