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为了满足日益增加的微孔生产力的需求,许多制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。
PCB制造工艺(Technology)中,无论是单、双面板及多层板(MLB),最基本、最关键的工序之一是图形转移,即将照相底版(Art-work)图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点,
本文主要介绍的是印制电路板PCB工艺的一些原则
印制电路板术语国家标准
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电
深度研究报告:高端通讯PCB,科技新基建的基石-0402-华创证券-39页.pdf
印制电路板直接电镀研究
国家2019年发布的最新的《印制电路板行业规范条件》。为加强印制电路板行业管理,引导产业转型升级和结构调整,推动印制电路板产业持续健康发展,根据国家有关法律法规及产业政策,按照优化布局、调整结构、绿色
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。本文主要描述高密度电路板的基础。
摘要:在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和
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